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              • Toho FLX-2320-S薄膜應力測量系統
                Toho FLX-2320-S薄膜應力測量系統

                在硅片等基板上附膜時,由于基板和薄膜的物理定數有異,產生應力,進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現為基板的翹曲,而薄膜應力測量裝置FLX系列可從這個翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應力。

                更新時間:2023-06-06型號:Toho FLX-2320-S瀏覽量:8655
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